天津科技⼤学银校合作暨智慧校园建设项⽬招标公告
发布时间：2026年10月21日
(招标编号：bagp-2026-ZC-082)
项⽬所在地区：天津市
⼀、招标条件
本天津科技⼤学银校合作暨智慧校园建设项⽬已由项⽬审批/核准/备案机关批准，
项⽬资⾦来源为其他资⾦/,招标⼈为天津科技⼤学。
本项⽬已具备招标条件，现招标⽅式为其它⽅式。
⼆、项⽬概况和招标范围
规模：天津科技⼤学银校合作暨智慧校园建设服务
范围：本招标项⽬划分为1个标段，本次招标为其中的：
(001)天津科技⼤学银校合作暨智慧校园建设项⽬；
三、投标⼈资格要求
(001天津科技⼤学银校合作暨智慧校园建设项⽬)的投标⼈资格能⼒要求：
1.供应商须为在中华⼈⺠共和国境内合法设⽴的银⾏机构或其分⽀机构，
须提供有效期内的营业执照副本复印件加盖公章。
2.供应商具备《⾦融许可证》,须提供证书复印件并加盖公章。
3.提交具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度承诺书并加盖公章。
4.提交2026年1⽉⾄提交响应⽂件截⽌⽇任意1个⽉的依法缴纳税收和社会保险费的相关证明材料复印件并加盖公章；依法免税的，应提供相应⽂件证明其依法免税(税务机关出具)依法不需要缴纳社会保险的，应提供不需要缴纳社会保障资⾦证明材料(社会保险基⾦管理部⻔出具)。
5.提交响应⽂件截⽌⽇前3年在经营活动中没有重⼤违法记录的书⾯声明(截⾄提交响应⽂件截⽌⽇成⽴不⾜3年的供应商可提供⾃成⽴以来⽆重⼤违法记录的书⾯声明)。
6.提交具备履⾏合同所必需的设备和专业技术能⼒证明材料。
7.本项⽬不接受联合体参加磋商，供应商须提供《⾮联合体响应声明函》;
本项⽬不允许联合体投标。
四、招标⽂件的获取
获取时间：从2026年10⽉19⽇09时00分到2026年10⽉26⽇17时00分
磋商⽂件售价：⼈⺠币：￥500元/本。
五、投标⽂件的递交
递交截⽌时间：2026年10⽉30⽇09时30分
六、开标时间
开标时间：2026年10⽉30⽇09时30分
注：邮件发送(公司名称+联系人电话+项目名称)获取登记表
联系人：徐先生
手 机：185-1979-8781
邮 箱：zbzcw66@126.com